理論上來(lái)說(shuō)是必須的，因?yàn)榈獨(dú)饪梢詼p緩氧化，對(duì)金屬及較具活性的有機(jī)物都有保護(hù)作用。所不同的只是不同SMT貼片加工組裝程序及組件，會(huì)有不同氮?dú)夂挠昧颗c殘氧量標(biāo)準(zhǔn)，這方面與設(shè)備設(shè)計(jì)、使用錫膏都有關(guān)系，這必須視狀況做調(diào)整。

    其實(shí)要抑制金屬氧化，簡(jiǎn)單的方法就是與氧氣隔絕，因此除了氮?dú)馔馄渌g性氣體也可使用，只是氮?dú)饬畠r(jià)方便取得也沒(méi)有后遺癥。從前面陳述可以理解，其實(shí)如果產(chǎn)品允許采用防氧化油同樣會(huì)得到效果，某些錫膏配方就采用這類設(shè)計(jì)而改善氧化程度。

    特殊制程方面，多年前業(yè)界曾出現(xiàn)過(guò)一種制程被稱為超級(jí)錫鉛(Super Solder)。這個(gè)制程使用的錫膏采用了氧化還原設(shè)計(jì)，在作業(yè)中錫膏內(nèi)本身就有還原物可將焊錫還原，如果能調(diào)整比例應(yīng)該也可以避免焊錫氧化。

    早年組裝業(yè)采用的一種蒸汽式回焊爐(Vapor Phase)，是采用高溫溶劑蒸汽做回焊，因?yàn)樽尰睾概摮錆M蒸汽而可以降低氧的含量，相對(duì)也可以降低氧化程度。這類設(shè)備，也因?yàn)?/span>SMD零件多變性而在近被特定SMT貼片加工廠商開(kāi)始重新使用。

    至于使用的錫膏，如果所制作的產(chǎn)品不需要使用粉末較細(xì)的焊錫，則建議可以用焊錫粉粒徑略微加大的產(chǎn)品，這樣也可以降低回焊時(shí)焊錫的氧化速度，但是否對(duì)制程有影響必須考慮。

    而對(duì)于爐內(nèi)產(chǎn)出物恐怕不是白色雪花狀東西，而是灰白色析出物的問(wèn)題。它的形式仔細(xì)觀察是粗糙淡灰色析出物，在出口處遮板上會(huì)有小量毛絨狀懸垂，而且比較容易出現(xiàn)在回焊爐的前后端。如果這描述是對(duì)的，那表示回焊爐許久未清，錫膏揮發(fā)物已經(jīng)污染了回焊爐。如果認(rèn)為它的成長(zhǎng)太快，那比較適合的方法就是略為加大抽風(fēng)量，但這一定會(huì)增加氮?dú)庀牧考昂碾娏?，而且如果零件較小還有可能影響零件定位。

    回焊爐本身前后端都屬于較冷區(qū)域，因此錫膏揮發(fā)物本來(lái)就會(huì)析出，因?yàn)檩^冷呀！這種現(xiàn)象應(yīng)該說(shuō)是正常的，要減少大概只有多保養(yǎng)一途啦！保養(yǎng)方式可以在保養(yǎng)前不放板，將溫度升高到比平常操作溫度高一點(diǎn)，而且后段不進(jìn)行冷卻作業(yè)。這樣可以將多數(shù)平常沾黏的殘留物軟化或融熔，如果可以順利揮發(fā)就能降低清理負(fù)擔(dān)，接著要在較高溫度下穿著防護(hù)手套與護(hù)具，進(jìn)行整體清理。

    回焊爐設(shè)計(jì)以產(chǎn)生效果為主要考慮，因此有時(shí)候一些廣州SMT貼片加工廠家會(huì)將回風(fēng)設(shè)計(jì)調(diào)整得比較封閉、比較慢，而為了無(wú)鉛焊錫使用也會(huì)將降溫段的降溫速度調(diào)得比較快，這些都使這種積垢問(wèn)題變得較嚴(yán)重，因此適當(dāng)調(diào)整保養(yǎng)頻率是必要的